邦定PCB

引線鍵合是在半導體器件制造過程中,在集成電路(IC)或其他半導體器件與其封裝之間進行互連(ATJ)的方法。盡管不太常見,但是引線鍵合可用于將集成電路連接到其他電子設備或將一塊印刷電路板(PCB)連接到另一塊。

引線鍵合通常被認為是最具成本效益和彈性的互連技術,用于組裝絕大多數半導體封裝。如果設計得當,引線鍵合可以在100GHz以上的頻率下使用。

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