Capabilities | quickturn pcb assembly,blind and buried vias | 三德盈

三德盈電子是一家國際領先的印刷電路板公司,我們致力于為客戶提供擴大的制造能力,以適應他們所需要的各種質量的印刷電路板。下面列出了三德盈的標準生產能力。如果您需要未列出的物品,請聯系三德盈,讓我們有機會滿足您的個人需求。

三德盈電子提供符合所有行業要求的先進印刷電路板制造服務,包括:電信;醫療;軍事和國防;計算機和消費電子產品;汽車;LED照明等。

PCB功能
項目 能力
每月/能力 25000平方米/月
1-14層
板材料 FR-4 Tg130 / FR-4 tg140 / FR-4 Tg150 / FR-4 Tg170 / FR-4 Tg180 / FR-4 CTI175 / FR-4 CTI300
表面處理 HASL/RoHS HASL/浸金/鍍金/金手指/OSP
焊接面顏色 綠色/藍色/紅色/黑色/黃色/白色
絲印顏色 白色、黑色、黃色
公差 板厚公差/板厚≤1.0mm:+/-0.1mm/板厚1.0-2.0mm:+/-10%/板厚>2.0mm:+/-8%
PTH直徑公差:+/-0.075mm/NPTH直徑公差:+/-0.05mm/孔位公差:+/-0.075mm
輪廓公差/長度≤100毫米:+/-0.1毫米/長度100-300毫米:+/-0.15毫米/長度>300毫米:+/-0.2毫米
V形切割部公差:+/-0.1毫米
技術規格 最小線寬/間距:0.075/0.075mm
最小PTH銅厚度:20um
最小孔徑:0.2mm
最小墊環:0.1mm
UL認證的最大銅厚度:6oz(包括多層、雙層和單層板)
最大板尺寸:560*410mm
板厚/雙面板:0.2-7.0mm/多層板:0.4-7.0mm
焊接掩模橋:>0.08mm
縱橫比:8:1
通孔封堵能力:0.2-0.6mm
板弓和扭轉:≤0.75%
Au,Ni,Hasl厚度:1,浸金:Au 1-4U”/2,金手指:Au 1-50U”/3,鍍金:Au 1-5U”/4,Ni厚度:100-200U”/5,Hasl厚度:1-50um/6,OSP厚度:0.3-0.5um

生產設備


  • Automatic V-CUT machine

    自動V型切割機

  • Automatic Dry Film Laminating

    自動干膜覆膜

  • Automatic exposure machine

    自動曝光機

  • Automatic Material Cutting Machine

    自動切料機

  • Automatic Optical Inspection (AOI)

    自動光學檢測

  • Automatic Silk Screen Printing Machine

    自動絲印機

  • Electrical Test Machine

    電氣試驗機

  • CNC Routing Machine

    數控走線機

  • Dril workshop

    DRIL車間

  • Drilling Machine

    鉆床

  • Automatic Edge Grinding Machine

    自動磨邊機

  • Oven

    烘箱

  • Test Line

    測試線

  • Auto Film Striping

    自動薄膜剝離

  • Auto Silk Printing

    自動絲印

  • Auto solder mask printer

    自動阻焊印刷機

  • Automatic Copper Plating Line

    自動鍍銅線

  • Circuit Scrubbing Machine

    循環洗滌機

  • Dust-free workshop

    無塵車間

  • Electrical Test workshop

    電氣試驗車間

  • FQC

    FQC

  • Pattern Plating

    花紋電鍍

  • Sold Mask Developing

    銷售面膜開發

  • Solder Mask Pretreatment

    焊罩預處理

生產工藝


Production Process

如何制作高質量的印刷電路板?

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